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《金基研》天涯/作者 楊起超 時風/編審

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以及無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，物聯(lián)網(wǎng)作為新興領(lǐng)域興起，不但新的產(chǎn)品應用不斷涌現(xiàn)，也帶動傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。2022年，受消費電子等終端產(chǎn)品市場需求疲軟因素影響，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)景氣度下降。2024年上半年，終端設(shè)備市場需求景氣度回升，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片需求上漲。

作為一家業(yè)內(nèi)知名的、產(chǎn)品參與全球競爭的半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）主要聚焦于低功耗藍牙芯片、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品，下游應用市場呈多元化布局。

2024年上半年，泰凌微營收同比上漲，毛利率進一步提高，業(yè)績向好。泰凌微已成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片，產(chǎn)品綜合性能表現(xiàn)優(yōu)異，得到客戶和市場的廣泛認可，并在多個產(chǎn)品及業(yè)務領(lǐng)域取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。2024年7月，泰凌微最新一代產(chǎn)品發(fā)布，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC，功耗指標在國際上處于領(lǐng)先水平，對其未來業(yè)績或產(chǎn)生正面影響。

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一、2024年H1市場景氣度回升需求上漲，物聯(lián)網(wǎng)長期發(fā)展趨勢不改

作為是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，泰凌微主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售。無線物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的銷售情況與下游終端設(shè)備市場需求高度相關(guān)。

2023年對于全球物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場而言是艱難的一年，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，受需求減少影響，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量首次出現(xiàn)下滑，同比下降2%。

2024年上半年，市場景氣回升跡象明顯，海外需求也相對強勁，智能家居、電腦周邊、音頻等領(lǐng)域都有良好勢頭。

智能家居方面，雖然近年來智能家居滲透率持續(xù)提升，但目前全球僅有不足20%的家庭中擁有智能家居單品，整體滲透率仍處于低位。

據(jù)Statista、Meet Intelligence數(shù)據(jù)，2019-2023年，全球智能家居入戶率分別為9.3%、10.7%、12.3%、14.2%、16.4%。預計到2028年全球智能家居入戶率將達到28.8%。

另據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024年第二季度，全球智能手機市場出貨量達2,889億臺，同比增長12%，為連續(xù)三個季度正增長；全球PC的出貨量達6,280萬臺，同比增長3.4%。Canalys預計，2024年，可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，智能手表有望實現(xiàn)4%的年增長率?。

物聯(lián)網(wǎng)作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)與移動通信之后的又一波世界信息化革命，市場快速發(fā)展，體量巨大。據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)分別為80億、100億、113億、122億、144億，預計2024年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到192億。

其中，由于物聯(lián)網(wǎng)短距離連接應用范圍既包括智能家居、穿戴設(shè)備等消費類應用場景，也可以應用于大量企業(yè)的場景，且接入便捷，因此短距離連接方式占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)連接的絕大部分。市場研究機構(gòu)IoT Analytics認為藍牙、WiFi等短距離物聯(lián)網(wǎng)連接超過總連接數(shù)的70%。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)是物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的一個重要指標和風向標，其變化情況很大程度上代表了物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模的變化。

據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019-2023年及2024年1-7月各期末，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)分別為10.28億戶、11.36億戶、13.98億戶、18.45億戶、23.32億戶、25.47億戶。

長期來看，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，特別是5G、6G、星鏈、量子通信等通信技術(shù)的不斷更新迭代，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將持續(xù)增長?。

綜上，受消費電子等終端產(chǎn)品市場需求疲軟等因素影響，2022年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)景氣度下降。2024年上半年，終端設(shè)備市場景氣度回升，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片需求上漲。近年來，國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)逐年上漲，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)長期發(fā)展趨勢不改。

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二、營收同比上漲毛利率提高，進入諸多知名品牌供應鏈體系

受益于下游市場景氣度回升，2023年以來泰凌微營收規(guī)模呈上漲趨勢，毛利率走高。

2023年，泰凌微的營業(yè)收入為6.36億元，同比增幅4.40%，歸母凈利潤為4,977.18萬元，與上年基本持平。到2024年上半年，泰凌微實現(xiàn)營業(yè)收入3.66億元，同比增長14.67%，歸母凈利潤2,698.40萬元，同比下降5.69%。

需要說明的是，2024年上半年，泰凌微歸母凈利潤小幅下滑主要系研發(fā)費用較上年同期增長2,733.53萬元。

毛利率方面，2023年及2024年上半年，行業(yè)內(nèi)處于去庫存階段，加之泰凌微加強存貨管控，并優(yōu)化成本，毛利率分別較上年同期提高2.23個百分點、2.99個百分點。

另一方面，近年來泰凌微的資產(chǎn)負債率呈逐年下降趨勢且大幅低于行業(yè)均值，償債能力良好。

據(jù)東方財富choic數(shù)據(jù)，2021-2023年及2024年1-6月，泰凌微的資產(chǎn)負債率分別為9.20%、6.58%、3.64%、5.07%。

同期，泰凌微所處的中證行業(yè)分類集成電路設(shè)計類別81家上市公司的資產(chǎn)負債率均值分別為22.85%、19.30%、18.55%、18.45%。其中，部分上市公司2024年半年報尚未披露，選取2024年8月23日前已披露上市公司數(shù)據(jù)取均值。

2021-2023年及2024年1-6月各期末，泰凌微貨幣資金分別為4.71億元、4.78億元、19.55億元、19.03億元；短期借款分別為0.17萬元、7.62萬元、4.22萬元、2.59萬元；一年內(nèi)到期的非流動負債分別為281.43萬元、341.90萬元、312.37萬元、571.10萬元；無長期借款。

深耕無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域多年，泰凌微的產(chǎn)品被大量國內(nèi)外一線品牌所采用，在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。

目前，泰凌微與多家行業(yè)領(lǐng)先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應用于漢朔、小米、羅技、聯(lián)想、歐之（Home Control）、雷柏、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、創(chuàng)維、長虹、海爾、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌。

同時，泰凌微進入美國Charter、意大利Telecom Italia等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。

值得一提的是，芯片產(chǎn)品進入下游終端產(chǎn)品企業(yè)供應鏈體系，面臨極高的產(chǎn)品要求、準入門檻，和對產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量等方面特定的驗證周期。芯片產(chǎn)品進入下游企業(yè)供應鏈體系后，往往可形成穩(wěn)定、粘性的合作關(guān)系，并可實現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同。

前述眾多一線品牌，需求穩(wěn)定，具備不俗的對抗經(jīng)濟波動能力，從而確保了泰凌微長期業(yè)績的穩(wěn)定性，構(gòu)成了其競爭優(yōu)勢和商業(yè)壁壘。

簡言之，2023年以來泰凌微營收規(guī)模呈上漲趨勢，毛利率走高。近年來泰凌微的資產(chǎn)負債率呈逐年下降趨勢且大幅低于行業(yè)均值，償債風險低。同時，泰凌微積累了豐富的終端客戶資源，從而確保其業(yè)績穩(wěn)定增長。

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三、下游應用市場多元化布局，音頻芯片收入及占比逐年上漲

作為一家業(yè)內(nèi)知名的、產(chǎn)品參與全球競爭的半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)，泰凌微的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，主要聚焦于低功耗藍牙芯片、多協(xié)議（含Zigbee，Matter等）物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。

從應用領(lǐng)域來看，泰凌微持續(xù)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，芯片對應的終端應用產(chǎn)品品類豐富，呈多元化布局，比如電子價簽、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、照明、遙控器、體重秤、智能手表手環(huán)、無線鍵鼠、無線音頻設(shè)備等，廣泛應用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

其中，在智能遙控器市場，泰凌微芯片占據(jù)了全球相當重要的份額；在電子價簽市場，泰凌微提供高度性價比的芯片和靈活的技術(shù)方案，出貨量逐年增長，并處于國內(nèi)頭部地位；在細分音頻產(chǎn)品領(lǐng)域，泰凌微產(chǎn)品具備獨特的市場優(yōu)勢，特別是在超低延遲和多模共存音頻設(shè)備方面。

在過去兩年里，泰凌微已經(jīng)在汽車領(lǐng)域投入了資源，研發(fā)針對各種應用的解決方案，并持續(xù)積極開拓市場。泰凌微已經(jīng)開始出貨芯片用于汽車的智能數(shù)字鑰匙。此外，在汽車領(lǐng)域包括電池管理系統(tǒng)(BMS)等也會用到無線連接的技術(shù)，汽車市場會成為無線連接技術(shù)應用的一個大市場。

值得關(guān)注的是，泰凌微芯片的全球累計出貨量突破20億顆，產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性獲得客戶認可，在所處行業(yè)的多個領(lǐng)域擁有突出優(yōu)勢，地位穩(wěn)固。

在藍牙低功耗SoC方面，泰凌微的藍牙低功耗SoC芯片長期位于市場的首要位置，成為全球頭部企業(yè)的代表之一。

在Zigbee領(lǐng)域，泰凌微是出貨量最大的本土Zigbee芯片供應商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國際市場上有強勁競爭實力。此外，泰凌微的Thread和MatterSoC芯片緊跟最新的協(xié)議標準，在國際頭部芯片供應商中占據(jù)一席之地。泰凌微還在2.4G私有協(xié)議SoC領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，特別是在鍵鼠和電子價簽為代表的主要應用市場。

在無線音頻SoC方面，泰凌微支持多種無線音頻技術(shù)，包括最新的藍牙低功耗音頻技術(shù)，其芯片已成功進入國際頭部品牌的產(chǎn)品線。泰凌微的音頻芯片產(chǎn)品在低延時、雙模在線等方面具有相對明顯的優(yōu)勢。

2021-2023年及2024年1-6月，泰凌微音頻芯片收入分別為1,130.13萬元、3,847.73萬元、4,672.81萬元、3,076.73萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為1.74%、6.32%、7.35%、8.42%。

綜述之，泰凌微芯片對應的終端應用產(chǎn)品品類豐富，下游應用市場呈多元化布局，且近兩年加大在汽車領(lǐng)域的布局，進一步豐富產(chǎn)品矩陣。同時，泰凌微的藍牙低功耗SoC芯片長期位于市場的首要位置，音頻芯片產(chǎn)品具有相對明顯的優(yōu)勢，銷售收入及占比逐年上漲。

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四、系統(tǒng)級芯片架構(gòu)優(yōu)勢明顯，獲各主要協(xié)議認證打造多協(xié)議支持能力

目前，在嵌入式處理器方面ARM架構(gòu)占據(jù)主導地位。相較于ARM架構(gòu)，RISC-V架構(gòu)在指令集的自主可控性、芯片架構(gòu)的可拓展性和芯片成本的可優(yōu)化性方面均具有明顯優(yōu)勢。

泰凌微芯片架構(gòu)的設(shè)計主要基于系統(tǒng)級芯片的硬件架構(gòu)，集成了產(chǎn)品開發(fā)所需要的主要硬件模塊。在大部分應用環(huán)境中，下游客戶僅需少量的外圍器件即可實現(xiàn)整個系統(tǒng)功能。泰凌微最新一代產(chǎn)品TLSR9系列采用RISC-V架構(gòu)的MCU（微控制單元）。

2021年8月，經(jīng)中國信息通信研究院（原工信部電信研究院）泰爾終端實驗室認證，泰凌微TLSR9微控制器產(chǎn)品成為全球首款通過平臺型安全架構(gòu)（PSA）認證的RISC-V架構(gòu)芯片。

2021年9月13日，中國信息通信研究院官方報道“TLSR9微控制器產(chǎn)品成為全球首款通過PSA認證的RISC-V架構(gòu)芯片，這預示著國內(nèi)芯片企業(yè)在RISC-V架構(gòu)的芯片研發(fā)與應用方面取得關(guān)鍵性進展，且芯片的信息安全保護能力方面達到國際領(lǐng)先水平”。

由于不同芯片對應特定的無線物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域，除了芯片硬件本身之外，泰凌微還在芯片硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)之上為下游客戶提供配套的自研固件協(xié)議棧、參考應用軟件以及由前兩者組成的軟件開發(fā)套件（SDK），以幫助客戶實現(xiàn)最終應用場景所需的功能。

需要說明的是，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）低功耗短距離無線連接技術(shù)主要基于低功耗藍牙、ZigBee、2.4G、Thread、HomeKit等無線通信技術(shù)及協(xié)議，將終端設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，通過傳輸數(shù)據(jù)來實現(xiàn)物理設(shè)備與虛擬信息網(wǎng)絡(luò)的無線連接。

泰凌微高度重視物聯(lián)網(wǎng)各主要協(xié)議的認證開發(fā)工作：于2019年7月獲選為國際藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）董事會成員公司；系ZigBee聯(lián)盟（現(xiàn)更名為：CSA聯(lián)盟）參與者級別會員；擁有從提供基礎(chǔ)2.4G軟件開發(fā)工具包（SDK）、根據(jù)客戶不同場景使用需求定制私有上層協(xié)議的全方位支持能力；是Thread聯(lián)盟Contributor（貢獻者）級別成員；為蘋果MFi開發(fā)成員及Adjunct Technology Development（協(xié)作技術(shù)開發(fā)）成員。公司在2020年就成為了第一批星閃聯(lián)盟的會員，也一直緊密追蹤星閃標準的進展，一直都有在做相關(guān)的研發(fā)投入。

2021年，泰凌微TLSR9系列高性能SoC芯片獲得UL物聯(lián)網(wǎng)實驗室頒發(fā)的中國內(nèi)地首個Thread認證，自此TLSR9系列旗艦芯片集齊了包括低功耗藍牙、ZigBee、Thread在內(nèi)的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接標準的全部最新認證；泰凌微產(chǎn)品又于2022年獲得最新Thread 1.3認證。

依托對各種單項協(xié)議標準的深入理解，泰凌微自主研發(fā)了低功耗藍牙、經(jīng)典藍牙、ZigBee、Thread、藍牙Mesh和HomeKit等物聯(lián)網(wǎng)通信標準的協(xié)議棧，并支持開源項目Open Thread和Matter等系統(tǒng)和協(xié)議棧。

除了支持多種模式物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧在單顆芯片上靈活運行外，泰凌微還實現(xiàn)了雙模切換、雙模共存、三模通信等多種靈活動態(tài)的協(xié)議棧工作方式，允許客戶靈活搭配多種協(xié)議棧進行通信和組網(wǎng)，大大降低應對多種模式低功耗物聯(lián)網(wǎng)標準支持的難度。

憑借芯片架構(gòu)優(yōu)勢及突出的多協(xié)議支持能力，泰凌微形成了良性豐富的下游應用者生態(tài)優(yōu)勢。

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五、研發(fā)投入及占比逐年上漲，新一代產(chǎn)品功耗指標國際領(lǐng)先

作為高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，泰凌微重視研發(fā)及企業(yè)長期發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)投入進行技術(shù)升級和產(chǎn)品迭代，不斷推出滿足最新標準的低功耗藍牙、Matter、Zigbee、無線音頻等芯片產(chǎn)品、配套協(xié)議棧和參考應用。

2021-2023年及2024年1-6月，泰凌微的研發(fā)投入分別為1.25億元、1.38億元、1.73億元、1.03億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為19.20%、22.66%、27.16%、28.12%。

研發(fā)團隊建設(shè)方面，泰凌微培育了一支專業(yè)的高水平的設(shè)計研發(fā)團隊，研發(fā)團隊骨干成員擁有深厚的技術(shù)積累，擁有多年集成電路設(shè)計領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗。截至2024年6月30日，泰凌微研發(fā)團隊共有256人，研發(fā)人員數(shù)量占總?cè)藬?shù)的比例達71.31%。

經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，泰凌微具備從MCU內(nèi)核到固件協(xié)議棧全范圍的自主研發(fā)能力、國際領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力和豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗，擁有“雙模射頻收發(fā)架構(gòu)”“雙模設(shè)備及其實現(xiàn)同時通信的方法”“無線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的同步控制方法、無線網(wǎng)絡(luò)及智能家居設(shè)備”等全球知識產(chǎn)權(quán)核心專利，并已建立了完整的知識產(chǎn)權(quán)體系。

截至2024年6月末，泰凌微及子公司擁有專利84項，其中境內(nèi)發(fā)明專利59項，境內(nèi)實用新型專利1項，海外專利24項；集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)15項；軟件著作權(quán)24項。

泰凌微已成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片，主要芯片產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級架構(gòu)研發(fā)、射頻鏈路預算、系統(tǒng)功耗等多個關(guān)鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

2024年上半年，泰凌微通過積極的研發(fā)投入和產(chǎn)品開發(fā)，進一步鞏固和增強了現(xiàn)有多項核心技術(shù)，不斷增加和拓寬核心技術(shù)覆蓋領(lǐng)域，并由此研發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，幫助下游客戶實現(xiàn)快速量產(chǎn)，進一步保持了其核心競爭力。

其中，泰凌微完成了Zigbee R23協(xié)議棧的認證，Matter協(xié)議1.3版本的認證。泰凌微在下一代低功耗藍牙標準基礎(chǔ)上，自研的低功耗無線高精度定位芯片、算法及軟件協(xié)議棧技術(shù)，能夠在較少增加硬件面積的情況下，實現(xiàn)室內(nèi)高精度定位，已經(jīng)在前導客戶中進行導入。泰凌微基于先進工藝平臺研發(fā)的包含多個RISC-V MCU，高性能DSP等異構(gòu)多核集成的單芯片，已經(jīng)在前導客戶進行導入。

2024年7月3日，泰凌微公告，TLSR925X系列SoC是泰凌微高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC。TLSR925XSoC對比競品的功耗優(yōu)勢顯著，而且在國際上處于領(lǐng)先水平。

未來，泰凌微將始終圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇，在 IoT、無線音頻等多個領(lǐng)域深度布局，加大研發(fā)投入，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品，進一步鞏固在細分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，力爭成為一家立足國內(nèi)、面向世界的一流芯片設(shè)計企業(yè)。

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