《金基研》森海/作者 楊起超 時風(fēng)/編審

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動力，下游市場覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、高速存儲等眾多領(lǐng)域。2023年下半年以來，在消費(fèi)電子終端市場溫和回暖、生成式AI賦能、汽車智電化升級等因素帶動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步復(fù)蘇，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)亦實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。其中，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)表現(xiàn)尤為突出，對芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷上升。

作為全球IC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)頭部廠商，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）專注于一站式芯片定制業(yè)務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。經(jīng)歷多年的發(fā)展，燦芯股份與較多產(chǎn)業(yè)鏈上的知名客戶與眾多對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有著重要意義的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了密切的合作關(guān)系，積累了豐富的客戶資源。

經(jīng)過十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，燦芯股份形成了大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系。近年來，燦芯股份研發(fā)投入及占營收比例均呈逐年上漲趨勢。2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入同比增長47.56%，占營收比例達(dá)12.83%。此外，燦芯股份募投建設(shè)的三大研發(fā)項(xiàng)目將持續(xù)助力技術(shù)升級迭代，并助力國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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一、下游應(yīng)用空間廣闊IC產(chǎn)業(yè)回暖，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場規(guī)模穩(wěn)增

集成電路（IC）自出現(xiàn)以來，促進(jìn)了全球信息、電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，其下游市場覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、高速存儲等眾多領(lǐng)域。

近年來，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新技術(shù)和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，以及場景需求的差異化、個性化發(fā)展趨勢，全球集成電路市場規(guī)模波動上升。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）數(shù)據(jù)，全球集成電路市場規(guī)模從2021年的4,630億美元增長至2023年的5,269億美元。WSTS預(yù)計(jì)全球集成電路市場在2024年將保持增長，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá)到6,112億美元。

展開來看，消費(fèi)電子是集成電路行業(yè)下游需求的基本盤。2023年二季度以來，各大消費(fèi)電子廠商庫存水位下降并持續(xù)推出新品，三季度全球智能手機(jī)市場迎來觸底復(fù)蘇。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能機(jī)第三季度出貨量達(dá)到3.16億部，同比增長4.0%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個季度增長。

據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年全球消費(fèi)電子市場規(guī)模為7,734億美元，預(yù)計(jì)2024年將增長至8,151.6億美元，并于2032年達(dá)到14,679.4億美元，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為7.63%。

同時，2023年，ChatGPT這類生成式AI工具問世，迅速引爆新一輪人工智能浪潮，頭部廠商陸續(xù)推出針對PC端AI場景的芯片產(chǎn)品，為AI技術(shù)在消費(fèi)電子場景落地打下良好基礎(chǔ)，有望帶動消費(fèi)電子及集成電路行業(yè)持續(xù)改善。據(jù)群智咨詢預(yù)測，全球AI PC出貨量將從無到有，實(shí)現(xiàn)快速增長，2027年出貨量達(dá)1.5億臺。

此外，汽車智能化、電動化的趨勢推動汽車芯片需求量大幅增長。一方面自動駕駛級別升級帶動智能芯片搭載量不斷上升，另一方面電動汽車對傳統(tǒng)燃油汽車的持續(xù)滲透，大幅推高功率半導(dǎo)體的用量。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，全球汽車芯片出貨量從2018年的410億顆增長至2022年的585億顆。結(jié)合全球汽車芯片的出貨量增速以及市場前景，前瞻研究院初步估計(jì)2023年全球汽車芯片出貨量或超655億顆。

視線回到國內(nèi)，受益于國內(nèi)有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、強(qiáng)勁的市場需求以及全球集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等趨勢，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為0.76萬億元、0.89萬億元、1.05萬億元、1.22萬億元、1.26萬億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到1.30萬億元。

其中，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)表現(xiàn)尤為突出，市場規(guī)模呈逐年上升的趨勢。

據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模分別為3,049億元、3,819億元、4,587億元、5,346億元、5,774億元，年均復(fù)合增長率為17.31%。

另據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2023年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域規(guī)模以上企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為3,069億元，同比增長6.4%；2024年1-6月實(shí)現(xiàn)收入1,642億元，同比增長15.1%。

隨著芯片產(chǎn)業(yè)在制程工藝方面的發(fā)展、芯片生命周期的縮短與設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增加，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在市場競爭、開發(fā)成本、設(shè)計(jì)難度與流片風(fēng)險等方面面臨的挑戰(zhàn)大幅加劇，芯片設(shè)計(jì)效率與一次流片成功率成為芯片設(shè)計(jì)公司在激烈的市場競爭中保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。在此背景下，芯片設(shè)計(jì)公司與系統(tǒng)廠商等客戶對芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷上升。

綜上，集成電路下游市場如智能汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊，需求上升，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)回暖。同時，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模逐年上漲。其中，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)表現(xiàn)尤為突出，行業(yè)競爭大幅加劇，對芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷上升。

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二、與中芯國際開展戰(zhàn)略合作，服務(wù)多領(lǐng)域境內(nèi)外知名客戶

作為全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)頭部廠商，燦芯股份結(jié)合不同工藝節(jié)點(diǎn)、IP特性與客戶差異化需求，為客戶挑選與其應(yīng)用場景和特定需求更為契合的工藝及IP組合并為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，持續(xù)幫助客戶高質(zhì)量、高效率、低成本、低風(fēng)險地完成芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與量產(chǎn)上市。

燦芯股份為典型的采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，專注于為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，對于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)制造、封裝及測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)采用委托第三方企業(yè)代工的方式完成。

基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，燦芯股份選擇與中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

多年來，燦芯股份積極參與全球競爭，吸引并幫助了不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦與需求的客戶在中芯國際不同制程工藝上高效、低風(fēng)險地實(shí)現(xiàn)芯片定制及量產(chǎn)。

同時，晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導(dǎo)入過程中，往往需要設(shè)計(jì)服務(wù)公司在芯片設(shè)計(jì)過程中幫助分析基礎(chǔ)設(shè)計(jì)文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，設(shè)計(jì)服務(wù)公司對于代工廠工藝的理解持續(xù)加深，并能夠?yàn)槠淇蛻籼峁└鼉?yōu)的工藝選型與設(shè)計(jì)服務(wù)。

在國內(nèi)市場，燦芯股份憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力及豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)不斷滿足下游客戶的國產(chǎn)化需求，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內(nèi)企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的服務(wù)。

同時，燦芯股份亦不斷拓展境外客戶，以中國設(shè)計(jì)打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶提供服務(wù)。

現(xiàn)階段，燦芯股份已于與較多產(chǎn)業(yè)鏈上的知名客戶與眾多對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有著重要意義的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了密切的合作關(guān)系，重要客戶遍布各個行業(yè)，相關(guān)設(shè)計(jì)服務(wù)的配套定制化芯片產(chǎn)品大部分在量產(chǎn)出貨中，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。2024年5月，燦芯股份榮登上海專精特新“小巨人”企業(yè)品牌價值榜。

燦芯股份在多領(lǐng)域擁有知名客戶的成功案例，對其他有相似芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求的企業(yè)有良好的示范效應(yīng)，使得愈來愈多的潛在客戶主動與其溝通合作意向。

截至2024年6月30日，燦芯股份在手訂單合計(jì)金額為9.64億元（含稅，下同），其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在手訂單3.77億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單5.87億元。

簡言之，燦芯股份在芯片量產(chǎn)方面與中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，吸引并服務(wù)了眾多境內(nèi)外知名客戶，重要客戶遍布各個行業(yè)，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

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三、聚焦一站式芯片定制服務(wù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升毛利率

多年來，燦芯股份聚焦主營業(yè)務(wù)，持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量的一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。在為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)后，燦芯股份根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。

在芯片設(shè)計(jì)方面，燦芯股份深耕對不同制程工藝的研究，并不斷將芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)與物理結(jié)構(gòu)相結(jié)合進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，為客戶提供在性能、功耗、成本等方面達(dá)到平衡的芯片定制方案，其芯片設(shè)計(jì)能力受到客戶的廣泛認(rèn)可。

在芯片量產(chǎn)方面，燦芯股份擁有覆蓋本土自主的先進(jìn)邏輯工藝與主流特色工藝的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，以優(yōu)質(zhì)的設(shè)計(jì)服務(wù)降低客戶的芯片開發(fā)難度和成本。

在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，燦芯股份對代工廠不同制程工藝的理解持續(xù)加深，并能夠?yàn)槠淇蛻籼峁└鼉?yōu)的工藝選型與設(shè)計(jì)服務(wù)，極大地提高了客戶的流片成功率。

從服務(wù)類型來看，燦芯股份為客戶提供的一站式芯片定制服務(wù)主要可分為芯片全定制服務(wù)與芯片工程定制服務(wù)。

在芯片全定制服務(wù)中，燦芯股份需要從系統(tǒng)層面進(jìn)行整體架構(gòu)設(shè)計(jì)并綜合應(yīng)用大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。

在芯片工程定制服務(wù)中，燦芯股份主要應(yīng)用工程服務(wù)技術(shù)與系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術(shù)幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險并保障芯片產(chǎn)品功能可靠實(shí)現(xiàn)。

由于客戶技術(shù)稟賦不同以及燦芯股份介入環(huán)節(jié)不同導(dǎo)致的工作量和承擔(dān)的風(fēng)險不同，燦芯股份芯片全定制服務(wù)毛利率整體高于芯片工程定制服務(wù)毛利率。

近年來，燦芯股份持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其芯片全定制服務(wù)收入占比逐年提高，綜合毛利率上升明顯。

2021-2022年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為31.45%、37.12%、。2023年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入比例約57%。2023年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入同比增長約60%，占比較2022年快速提高。2024年1-6月，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占營業(yè)收入的比例達(dá)71.94%。

據(jù)東方財富choice數(shù)據(jù)，2021-2023年及2024年1-9月，燦芯股份毛利率分別為17.10%、19.63%、26.17%、28.13%。

總的來說，燦芯股份聚焦主業(yè)，持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量的一站式芯片定制服務(wù)。同時，燦芯股份持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，芯片全定制服務(wù)收入占比逐年上漲，推動毛利率上升，其盈利能力增強(qiáng)。

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四、兩大類核心技術(shù)體系創(chuàng)新顯效，2024年前三季度研發(fā)投入同比上漲47.56%

身處技術(shù)密集型行業(yè)，燦芯股份憑借全面的技術(shù)服務(wù)體系和成熟的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)平臺，不斷吸引面向不同場景的眾多芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商等客戶。

在終端應(yīng)用市場快速發(fā)展、芯片定制需求持續(xù)增長的產(chǎn)業(yè)背景下，為滿足客戶差異化需求，頭部設(shè)計(jì)服務(wù)公司往往需要同時具備IP開發(fā)能力及大型SoC定制設(shè)計(jì)能力。

經(jīng)過十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，燦芯股份已自主研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位芯片設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)體系，并積累了豐富的技術(shù)儲備。

燦芯股份大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。其中前兩項(xiàng)技術(shù)主要應(yīng)用于芯片前道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時提升設(shè)計(jì)效率；后兩項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于芯片后道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險及設(shè)計(jì)成本。

燦芯股份半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)主要聚焦于在大型SoC設(shè)計(jì)中復(fù)用率較高的接口IP及模數(shù)轉(zhuǎn)換類模擬IP的研發(fā)，支撐了燦芯股份自研IP平臺的擴(kuò)展迭代并使得其能夠在芯片定制項(xiàng)目中快速滿足客戶IP定制需求，提升了燦芯股份一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。

值得關(guān)注的是，燦芯股份自主研發(fā)了包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、ONFI等一系列高性能接口IP，在數(shù)據(jù)傳輸速率、帶寬、兼容性等關(guān)鍵性能方面實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)領(lǐng)先水平；自主研發(fā)了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC與流水線型（PIPELINE）ADC等一系列高性能ADC IP，在轉(zhuǎn)換精度、轉(zhuǎn)換速率等方面實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)領(lǐng)先水平。

芯片設(shè)計(jì)平臺方面，燦芯股份不斷捕捉并分析不同領(lǐng)域客戶的共性需求，自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可復(fù)用的行業(yè)SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴(kuò)展的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)平臺（YouSiP）。借助該平臺，燦芯股份可針對客戶定制化需求快速實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)，大大提高了芯片設(shè)計(jì)效率并降低了項(xiàng)目設(shè)計(jì)及量產(chǎn)風(fēng)險。

同時，燦芯股份圍繞核心技術(shù)申請并獲得了一系列專利、著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)，是其核心競爭力的重要組成部分。截至2024年6月30日，燦芯股份共有發(fā)明專利85項(xiàng)，實(shí)用新型專利30項(xiàng)，軟件著作權(quán)31項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)14項(xiàng)。

近年來，燦芯股份高度重視技術(shù)的迭代和更新，持續(xù)加大研發(fā)資金及人員投入。

2021-2023年及2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入資金分別為6,598.62萬元、8,522.81萬元、10,822.87萬元、11,064.58萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為6.91%、6.54%、8.07%、12.83%，研發(fā)投入占比維持在較高水平且呈逐年上漲趨勢。其中，2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入同比上漲47.56%。

截至2024年6月30日，燦芯股份共有研發(fā)人員130人，較上年同期末研發(fā)人員增加35.42%，占全部員工人數(shù)的比重達(dá)41.27%。燦芯股份核心技術(shù)人員均取得了國內(nèi)外一流大學(xué)博士或碩士學(xué)位，并曾供職于國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)公司，具備扎實(shí)的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。

憑借技術(shù)和服務(wù)的優(yōu)異表現(xiàn)，燦芯股份獲得了“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國半導(dǎo)體市場最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎”、“上海市浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)獎”、“2021年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)獎項(xiàng)，并被權(quán)威媒體《電子工程專輯》（EETimes）評選為“全球60家最受關(guān)注的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司”。

此外，燦芯股份是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單（第二批第一年）。

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五、募集資金投向三大研發(fā)項(xiàng)目，助力技術(shù)升級迭代

2024年4月11日，燦芯股份在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行募集資金主要投資于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺及高性能模擬IP建設(shè)平臺建設(shè)上。

其中，“網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺”項(xiàng)目具體建設(shè)內(nèi)容主要包括：高速接口IP研發(fā)；搭建針對高帶寬存儲和超高速網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的SoC平臺，開發(fā)配套固件、軟件以及板卡，并進(jìn)行芯片驗(yàn)證，產(chǎn)生多個能快速交付的參考設(shè)計(jì)。

在計(jì)算芯片方面，人工智能與云計(jì)算大數(shù)據(jù)中心的融合為計(jì)算芯片帶來新的增長驅(qū)動力。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片方面，隨著5G時代的到來，通信業(yè)迎來新的高速發(fā)展時期，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的蓬勃發(fā)展將進(jìn)一步帶動網(wǎng)絡(luò)通信芯片的市場需求。

該項(xiàng)目建設(shè)完成后，有利于燦芯股份為下游客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，及時滿足下游應(yīng)用需求，抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，鞏固市場地位。

“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺”項(xiàng)目將發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智慧城市的定制化芯片平臺，開發(fā)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域IP，加大對用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市領(lǐng)域芯片技術(shù)的研發(fā)和投入力度，實(shí)現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AP芯片技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)化。

為實(shí)現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換，搭建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和建設(shè)智慧城市已經(jīng)成為了全球產(chǎn)業(yè)界焦點(diǎn)?！笆奈濉睍r期將是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)，加速推進(jìn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段。同時，隨著國家級關(guān)于促進(jìn)智慧城市建設(shè)發(fā)展的政府文件下發(fā)，各地開始涌現(xiàn)出建設(shè)智慧城市的需求。

大量的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及智慧城市建設(shè)需求為針對該領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)會。

該平臺將推動新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算、安全保障等技術(shù)的研發(fā)以及平臺標(biāo)準(zhǔn)化。同時，該平臺還將大幅加快相關(guān)核心技術(shù)以及國內(nèi)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與試驗(yàn)驗(yàn)證，從而為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)化推廣創(chuàng)造良好的基礎(chǔ)。

“高性能模擬IP建設(shè)平臺”項(xiàng)目建設(shè)高性能模擬IP平臺，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和完善，提高系統(tǒng)整體性能，豐富的IP將更好的為燦芯股份一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供支持。

在當(dāng)前半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的大背景下，上述三大募投項(xiàng)目的實(shí)施將持續(xù)助力國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

未來，燦芯股份將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強(qiáng)對新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)核心技術(shù)基礎(chǔ)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。