《金基研》環(huán)洋/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化是新材料產(chǎn)業(yè)體系中的前沿、關(guān)鍵材料領(lǐng)域，是支撐國內(nèi)制造實(shí)現(xiàn)突破的基礎(chǔ)之一，對(duì)國內(nèi)集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著的助力作用，是國內(nèi)重點(diǎn)支持和發(fā)展的行業(yè)之一。目前，國內(nèi)電子封裝材料行業(yè)管理體制為國家宏觀指導(dǎo)及協(xié)會(huì)自律管理下的完全市場(chǎng)競爭體制。

煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，先后承擔(dān)了多項(xiàng)國家級(jí)、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目。德邦科技產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

2024年1-9月，德邦科技營收同比增長20.48%，經(jīng)營規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域二十年，德邦科技定位高端應(yīng)用產(chǎn)品，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其underfill、AD膠、TIM1、DAF膜等多品類、多系列芯片級(jí)封裝材料正逐步突破國外壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

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一、下游主要應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，行業(yè)發(fā)展前景愈加廣闊

所屬行業(yè)為高端電子封裝材料行業(yè)的德邦科技，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、智能終端、動(dòng)力電池和光伏電池等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

在集成電路領(lǐng)域，強(qiáng)勁的科技創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3,353.75億美元提升至2023年的5,268.85億美元，CAGR為7.98%。2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1,377億美元，比去年同期增長15.2%。

據(jù)?WSTS?的最新預(yù)測(cè)，?2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6,112.31億美元，同比增速被上調(diào)至16.0%，?這標(biāo)志著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇。?此前?WSTS對(duì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)計(jì)為5,883.64億美元。?

在市場(chǎng)需求、國家政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模分別為0.76萬億元、0.88萬億元、1.05萬億元、1.20萬億元、1.23萬億元，年均復(fù)合增長率為12.88%。中投產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2024年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到1.35萬億元。

在智能終端領(lǐng)域，隨著政策上對(duì)消費(fèi)支持力度的持續(xù)加強(qiáng)，在沉寂了幾年后，消費(fèi)電子的復(fù)蘇將逐漸從弱復(fù)蘇向強(qiáng)復(fù)蘇推進(jìn)。

智能穿戴設(shè)備作為新興起的消費(fèi)電子領(lǐng)域，具備廣闊的發(fā)展前景。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，智能穿戴設(shè)備已成為一個(gè)各大終端巨頭爭相布局和大舉投資的產(chǎn)業(yè)。

近年來，得益于可穿戴設(shè)備種類的增加、產(chǎn)品技術(shù)的成熟、用戶體驗(yàn)的提升、價(jià)格的下降以及各大廠商的積極投入研發(fā)，智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)一直處于高速發(fā)展階段。

需要說明的是，2022年，由于疫情造成的市場(chǎng)急劇增長因素消失和全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)下滑。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長8.8%，預(yù)測(cè)2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量將同比增長6.1%，達(dá)到5.38億臺(tái)。

隨著科技的發(fā)展和消費(fèi)者需求升級(jí)，傳統(tǒng)的“智能穿戴”將從智能耳機(jī)、智能手表、VR設(shè)備等逐漸演變?yōu)楦悄艿目纱┐髟O(shè)備，可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)域和價(jià)值也將不斷拓展。

在新能源領(lǐng)域，近年來，隨著經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展和傳統(tǒng)能源的日益枯竭，以動(dòng)力電池、光伏發(fā)電為代表的新能源行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。

動(dòng)力電池方面，新能源汽車的快速發(fā)展，帶動(dòng)了動(dòng)力電池的高速增長。在全球環(huán)保管控趨嚴(yán)的大背景下，全球主要國家均設(shè)定了電動(dòng)化目標(biāo)。新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油汽車的進(jìn)程已成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然方向。

據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)新能源汽車銷量分別為120.6萬輛、136.7萬輛、352.1萬輛、688.7萬輛、949.5萬輛，年均復(fù)合增長率達(dá)67.51%。2024年1-6月，國內(nèi)新能源汽車銷量達(dá)494.4萬輛，同比增長32%，市場(chǎng)占有率達(dá)35.2%。

另據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)動(dòng)力電池出貨量分別為71GWh、80GWh、220GWh、480GWh、630GWh。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2024年國內(nèi)動(dòng)力電池出貨量將達(dá)810GWh。

光伏電池方面，近年來國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。據(jù)中電聯(lián)數(shù)據(jù)，2019-2023年，國內(nèi)光伏新增裝機(jī)容量分別為26.52GW、48.20GW、54.93GW、87.41GW、216.88 GW。其中，2023年國內(nèi)光伏新增裝機(jī)容量同比增長148.1%。

在集成電路、智能終端領(lǐng)域，高端電子封裝材料已經(jīng)逐漸實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用。在新能源汽車領(lǐng)域，隨著汽車輕量化理念的逐漸深入，對(duì)動(dòng)力電池的重量要求逐步減輕，因此對(duì)起到package密封、電芯粘接材料提出更高的要求。

隨著高端電子封裝材料下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，高端電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景更加廣闊。

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二、圍繞行業(yè)頭部客戶構(gòu)筑市場(chǎng)壁壘，2024年H1海外收入同比增長60.21%

近年來，德邦科技為順應(yīng)行業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)，不斷提升其業(yè)務(wù)規(guī)模，業(yè)績穩(wěn)步增長。

2021-2023年，德邦科技各期營業(yè)收入分別為5.84億元、9.29億元、9.32億元，年均復(fù)合增長率為26.29%；歸母凈利潤分別為0.76億元、1.23億元、1.03億元，年均復(fù)合增長率為16.47%。

到2024年1-9月，德邦科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.84億元，同比增長20.48%。受鋰電板塊降價(jià)、股份支付費(fèi)用、加大科研投入等因素影響，德邦科技前三季度歸母凈利潤同比有所下降，為6,044.61萬元。

德邦科技通過大宗采購議價(jià)、技術(shù)降本、智能制造等措施積極應(yīng)對(duì)，努力提升盈利水平，并積極拓展客戶增加利潤增長點(diǎn)。得益于上述措施，德邦科技三季度凈利潤的同比降幅較前兩季度有所收窄。

經(jīng)過多年的積累，德邦科技與行業(yè)頭部客戶建立長期合作關(guān)系，憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，進(jìn)入到知名品牌客戶的供貨體系。

目前，德邦科技已通過諸多下游客戶的認(rèn)證。德邦科技下游品牌客戶包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)；下游終端客戶包括了華天科技、通富微電、長電科技三大封測(cè)廠、日月新等全球知名封測(cè)廠商以及寧德時(shí)代、通威股份、阿特斯等新能源領(lǐng)域的知名企業(yè)。

優(yōu)質(zhì)的客戶資源為德邦科技的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。

值得關(guān)注的是，目前國內(nèi)同行業(yè)公司多為中低端應(yīng)用產(chǎn)品，以行業(yè)知名品牌客戶產(chǎn)業(yè)鏈為代表的高端應(yīng)用領(lǐng)域仍主要為國外供應(yīng)商所主導(dǎo)，除德邦科技之外，部分國內(nèi)供應(yīng)商在品牌客戶部分產(chǎn)品的部分用膠點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了銷售，但在多品類產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)大批量供貨、并與國外供應(yīng)商展開全面競爭的國內(nèi)廠商仍相對(duì)偏少。

同時(shí)，德邦科技深入?yún)⑴c客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個(gè)階段，提供包括性能提升方案、材料配方設(shè)計(jì)、樣品測(cè)試在內(nèi)的全面服務(wù)。通過定制化服務(wù)，精準(zhǔn)解決客戶的個(gè)性化問題，實(shí)現(xiàn)與客戶的協(xié)同作業(yè)，從而大幅提升客戶滿意度，并深化與下游客戶的合作關(guān)系。

此外，德邦科技放眼全球，積極拓展海外市場(chǎng)及布局，貼近國際供應(yīng)鏈，積極參與國際競爭與合作，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，加快實(shí)現(xiàn)其國際化發(fā)展戰(zhàn)略。

2023年，德邦科技在新加坡設(shè)立全資子公司“德邦國際”，并以其為投資主體在越南設(shè)立孫公司。德邦科技以此布局為契機(jī)，積極拓展國外市場(chǎng)，擴(kuò)大國際化業(yè)務(wù)規(guī)模，提升海外業(yè)務(wù)占比，提升品牌競爭力和影響力。

據(jù)年報(bào)數(shù)據(jù)，德邦科技主營業(yè)務(wù)收入中海外（含中國港澳臺(tái)地區(qū)）銷售收入從2021年的1,629.56萬元增長至2023年的3,150.06萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)39.04%。2024年上半年，德邦科技國外（含中國港澳臺(tái)地區(qū)）銷售收入為1,998.91萬元，同比上漲60.21%。

綜上，德邦科技與行業(yè)頭部客戶建立長期合作關(guān)系，進(jìn)入到知名品牌客戶的供貨體系，坐擁優(yōu)質(zhì)客戶資源。同時(shí)，德邦科技擁有豐富的系統(tǒng)解決方案，通過定制化服務(wù)，深化與下游客戶的合作關(guān)系。此外，德邦科技積極拓展國外市場(chǎng)，海外銷售收入快速上漲。

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三、聚焦四大領(lǐng)域產(chǎn)品線覆蓋全層級(jí)，新產(chǎn)品客戶端驗(yàn)證順利

作為一家專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，德邦科技的產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

經(jīng)過多年的發(fā)展，德邦科技已具備高端電子封裝材料市場(chǎng)上品類最齊全的產(chǎn)品線，并擁有高端裝備應(yīng)用材料的相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品系列。德邦科技憑借著品類豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，可靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化，滿足不同類型客戶的需求。

德邦科技聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品線貫穿電子封裝從零級(jí)至三級(jí)不同封裝級(jí)別，覆蓋全層級(jí)客戶需求。其中，集成電路封裝材料屬于零級(jí)、一級(jí)及二級(jí)封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級(jí)和三級(jí)封裝范疇，新能源應(yīng)用材料屬于三級(jí)封裝范疇。

其中，德邦科技集成電路封裝材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、導(dǎo)熱系列、底部填充膠系列、Lid框粘接材料等多品種、多系列的膠與膜產(chǎn)品，可為芯片制程客戶提供集成電路封裝一站式解決方案。德邦科技在智能終端產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品系列、應(yīng)用數(shù)據(jù)儲(chǔ)備和客戶整體方案提供上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。德邦科技高端裝備封裝材料領(lǐng)域的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車輕量化、軌道交通、工程機(jī)械等細(xì)分領(lǐng)域。

2021-2023年及2024年1-6月，德邦科技主營業(yè)務(wù)收入中集成電路封裝材料收入占比分別為14.35%、10.22%、10.37%、13.02%；智能終端封裝材料收入占比分別為30.82%、19.74%、18.95%、23.53%；新能源應(yīng)用材料收入占比分別為45.93%、63.98%、63.05%、56.13%；高端裝備應(yīng)用材料收入占比分別為8.90%、6.06%、7.63%、7.32%。

豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有利于德邦科技規(guī)避單一領(lǐng)域需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)了其業(yè)績穩(wěn)定性。

同時(shí)，近年來德邦科技與國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先客戶保持緊密合作，新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利、客戶端驗(yàn)證情況良好。

在集成電路封裝材料領(lǐng)域，德邦科技緊抓半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的契機(jī)，加大老產(chǎn)品上量和新產(chǎn)品導(dǎo)入力度。其中，德邦科技四款芯片級(jí)封裝材料在客戶端持續(xù)的推進(jìn)導(dǎo)入上量。目前，德邦科技DAF膜已在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，CDAF膜、AD膠、Underfill材料實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付，TIM1材料獲得部分客戶驗(yàn)證通過，正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。

在智能終端封裝材料領(lǐng)域，德邦科技材料性能持續(xù)提升，產(chǎn)品線更加多元，在終端領(lǐng)域中的應(yīng)用點(diǎn)正在逐步增多，進(jìn)一步增強(qiáng)了其市場(chǎng)競爭力，銷量穩(wěn)定增長。

在新能源電池領(lǐng)域，德邦科技動(dòng)力電池用雙組分聚氨酯封裝材料入選國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍，在眾多動(dòng)力電池頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨，市場(chǎng)份額領(lǐng)先，為其業(yè)績?cè)鲩L注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

在高端裝備應(yīng)用材料領(lǐng)域，德邦科技積極拓展布局新能源汽車制造行業(yè)、軌道交通行業(yè)、工程機(jī)械行業(yè)、智慧家電行業(yè)、軍工設(shè)備行業(yè)、電動(dòng)工具行業(yè)以及冶金礦山行業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用推廣，通過定制化解決方案與高效服務(wù)，有效推動(dòng)了其產(chǎn)品在上述領(lǐng)域的應(yīng)用與滲透，進(jìn)一步拓展了德邦科技業(yè)務(wù)版圖。

簡言之，德邦科技聚焦四大領(lǐng)域產(chǎn)品線覆蓋全層級(jí)，豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了其業(yè)績穩(wěn)定性。同時(shí)，德邦科技不斷開發(fā)新產(chǎn)品，且客戶端驗(yàn)證順利，業(yè)務(wù)版圖持續(xù)拓展。

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四、研發(fā)高投入核心技術(shù)先進(jìn)，打破外商壟斷實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

目前，德邦科技具備專業(yè)的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及完善的產(chǎn)品研發(fā)體系和技術(shù)服務(wù)隊(duì)伍。

通過研發(fā)中心和各部門的緊密聯(lián)系和配合，德邦科技已經(jīng)形成了良性持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，核心技術(shù)與核心產(chǎn)品水平不斷得到提升和創(chuàng)新，使得德邦科技產(chǎn)品技術(shù)水平可以滿足未來發(fā)展需求。

自成立以來，德邦科技持續(xù)投入研發(fā)，先后建立了博士后工作站、山東省院士工作站、山東省國際科技合作研究中心、山東省微電子封裝材料與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心等科研平臺(tái)，儲(chǔ)備了一批高端的研發(fā)人才，形成了完善的研發(fā)體系。

近年來，德邦科技基于強(qiáng)勁的研發(fā)能力與工藝技術(shù)實(shí)力，其獲得了多項(xiàng)榮譽(yù)。

此外，2021-2023年及2024年1-9月，德邦科技研發(fā)投入分別為3,066.42萬元、4,667.27萬元、6,195.65萬元、4,167.58萬元，呈逐年遞增的態(tài)勢(shì)。同期，德邦科技研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為5.25%、5.03%、6.65%、5.32%。

可見，德邦科技最近年來研發(fā)投入金額占營業(yè)收入比例均超過5%。

為滿足下游各領(lǐng)域客戶產(chǎn)品持續(xù)變化的市場(chǎng)需求，德邦科技需要不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝、開發(fā)新產(chǎn)品并進(jìn)行前沿性技術(shù)研究。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有國家級(jí)海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員137人，研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長7.03%，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為20.27%。德邦科技及子公司先后承擔(dān)了“02專項(xiàng)”、“國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”、“A工程”和“高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)”等多個(gè)國家級(jí)重大科研項(xiàng)目。

經(jīng)過多年的技術(shù)積累、核心人員不斷加入、產(chǎn)品研發(fā)迭代、客戶認(rèn)證等，德邦科技在產(chǎn)品配方復(fù)配、關(guān)鍵單體合成、生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品檢測(cè)等環(huán)節(jié)形成了其核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、動(dòng)力電池、光伏疊瓦等新興行業(yè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的有效轉(zhuǎn)化，建立起完善的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品體系。

值得一提的是，德邦科技依靠多年的技術(shù)積累，在晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導(dǎo)熱界面材料等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化，并持續(xù)批量出貨。其中，德邦科技DAF、AD膠實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)材料零的突破。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有專利371項(xiàng)，含發(fā)明專利319項(xiàng)。其中，2024年上半年，德邦科技新獲授權(quán)發(fā)明專利11項(xiàng)。

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五、國家政策大力扶持，抓住下游發(fā)展紅利擴(kuò)產(chǎn)加快產(chǎn)業(yè)化

值得注意的是，德邦科技所屬的高端電子封裝材料行業(yè)是國家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的新材料產(chǎn)業(yè)，國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)發(fā)展具有積極的促進(jìn)作用。

為加快推進(jìn)國內(nèi)集成電路及智能終端配套材料的發(fā)展，加速相關(guān)材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，近年來國家制定了一系列關(guān)于高科技產(chǎn)業(yè)的支持政策及重點(diǎn)突破計(jì)劃，國家科技部“863計(jì)劃”、“02專項(xiàng)”、“國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”等對(duì)提升國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵配套材料的國產(chǎn)化起到了重要作用。

為推動(dòng)國內(nèi)新能源汽車的快速發(fā)展，根據(jù)工信部下發(fā)的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035）》等，未來新能源汽車市場(chǎng)仍面臨較為良好的發(fā)展環(huán)境。在2023年，購買電動(dòng)汽車將免征購置稅，并且這一政策現(xiàn)在已經(jīng)延長至2027年底。

國內(nèi)的多項(xiàng)政策鼓勵(lì)為高端電子封裝材料營造了良好的政策環(huán)境。當(dāng)前，在全球消費(fèi)電子、新能源汽車、通信設(shè)備等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，國內(nèi)高端電子封裝與新能源材料企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機(jī)遇。

截至2024年6月底，德邦科技在昆山生產(chǎn)基地實(shí)施的募投項(xiàng)目“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”已整體完工，該產(chǎn)線在提高生產(chǎn)效率、降低制造成本等方面效果明顯。2024年上半年，該項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)效益3.13億元。

為順應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)、高要求，2023年上半年德邦科技使用3.08億元超募資金開展“新能源及電子信息封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”。該項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)智能化、自動(dòng)化的先進(jìn)生產(chǎn)線，建設(shè)規(guī)范、高效的生產(chǎn)運(yùn)營基地，進(jìn)一步提升德邦科技產(chǎn)品的供貨能力，并不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高德邦科技產(chǎn)品市場(chǎng)占有率和盈利能力，計(jì)劃于2025年2月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

2023年上半年，德邦科技通過同比例增資的方式將DAF、CDAF相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)引入到東莞德邦，此次增資是德邦科技在集成電路封裝領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，有利于其進(jìn)一步提升在集成電路封裝領(lǐng)域的核心競爭力及市場(chǎng)占有率。

需要說明的是，DAF、CDAF相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中，截至目前國內(nèi)尚不具備生產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)的突破將成為集成電路封裝材料國產(chǎn)替代的重要組成部分。

總得來說，近年來，高端電子封裝材料下游主要應(yīng)用領(lǐng)域集成電路、智能終端、動(dòng)力電池和光伏電池均快速發(fā)展，高端電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景廣闊。在國家政策大力支持及市場(chǎng)需求持續(xù)增長的背景下，德邦科技作為國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)，迎來發(fā)展良機(jī)。

近年來，德邦科技經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，并積極拓展客戶增加利潤增長點(diǎn)，海外銷售收入快速上漲。德邦科技已與行業(yè)頭部客戶建立長期合作關(guān)系，憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，進(jìn)入到知名品牌客戶的供貨體系，構(gòu)筑了穩(wěn)固的市場(chǎng)壁壘。目前，德邦科技已在半導(dǎo)體、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力國內(nèi)高端電子封裝材料國產(chǎn)替代，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力。

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