2025年3月16日-3月20日，國際電力電子應用展覽會（APEC）在美國佐治亞州亞特蘭大會議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國模擬芯片廠商，希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”）已連續(xù)四年參與APEC會議。

官網(wǎng)資料顯示，希荻微成立于2012年，2022年1月于科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688173.SH，是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。希荻微以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品，具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內外眾多知名頭部客戶的認可。

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電力電子屆的“奧林匹林級”盛會

APEC始于1986年，由IEEE-產(chǎn)業(yè)應用學會（IAS）、電力電子學會（PELS）、美國電源制造商協(xié)會（PSMA）聯(lián)合舉辦，每年吸引了來自全球數(shù)百家頂級公司的參與，參展觀眾達上萬人，促進了國際間的技術交流與合作，推動了全球電力電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

目前，APEC已發(fā)展成為全球電力電子、電源領域規(guī)模最大、水平最高的展覽會議之一，堪稱電力電子屆的“奧林匹林級”盛會，在業(yè)內具有廣泛的影響力和認可度。據(jù)IEEE統(tǒng)計，過去五年在APEC展會上發(fā)布的創(chuàng)新技術，絕大多數(shù)已成為行業(yè)標準。

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AI算力狂飆，催生“隱形”電源革命

本次APEC展會，最火爆的技術話題要屬人工智能（AI）。隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，AI算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。全球AI計算需求的增長加大了數(shù)據(jù)中心對電力供應穩(wěn)定性的依賴程度。在AI技術加速普及的同時，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和計算密度都在不斷提升，AI算力電源的需求幾乎呈指數(shù)級增長。

據(jù)悉， 2024年全球AI服務器出貨量預計達30-40萬臺，每臺服務器需4-6個電源模塊，功率需求范圍從800瓦到3600瓦不等。預計到2025年，市場規(guī)模有望達到156-272億元，迎來“量價齊升”增長期。除了數(shù)量的增長之外，AI服務器同時需要更精確、更智能的電源管理，以實現(xiàn)對多個電源模塊的有效控制和監(jiān)控，這將推動電源管理芯片向更高集成度、更智能化方向發(fā)展，增加功率市場中電源管理芯片的市場需求和技術含量。

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重構"電力憲法"，定義端側供電新范式

早在2024年，希荻微就在業(yè)內首發(fā)硅陽極（硅負極）電池專用的升壓型DC/DC芯片，為AI手機、智能眼鏡及其它智能穿戴等移動終端電子設備長續(xù)航加持。在本次展會上，希荻微進一步展示了其在AI服務器領域的產(chǎn)品布局。

據(jù)悉，針對AI服務器、數(shù)據(jù)中心等應用，希荻微自主研發(fā)的CPU、GPU、DSP等核心處理器供電芯片，具備革命性的創(chuàng)新架構以及全球一流的負載瞬態(tài)響應，輸出電流高達50A，效率高達90%以上，多路并聯(lián)可輸出更高規(guī)格的電流，與國際品牌的成熟方案相比，更加能夠滿足 AI 服務器對電源模塊小型化、高效化的需求。此外，希荻微推出的20A/50A大電流E-fuses負載開關芯片等系列產(chǎn)品在電流極限精度和響應時間等關鍵指標上也表現(xiàn)不凡。

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AI大模型深度滲透，賦能芯片企業(yè)成長

據(jù)悉，希荻微辦公系統(tǒng)已接入基于Deepseek模型的提效工具，以提高工作效率，增強數(shù)據(jù)分析能力和決策科學性，改善內部協(xié)作與溝通。在接受媒體采訪時，希荻微CTO表示，公司正在通過本地部署大模型，賦能重復性文本工作，如專利申請、項目材料制作、宣文文案寫作等。此外，希荻微正在研究通過AI技術輔助芯片設計，以提升研發(fā)速度和降低故障（Bug）數(shù)量。

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從APEC的旁觀者到規(guī)則的制定者，希荻微正用硬核技術重塑全球電力電子版圖——這不僅是單一企業(yè)的突圍，更是中國半導體產(chǎn)業(yè)高端化的歷史性跨越。

展望未來，相信以希荻微為代表的中國芯力量將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷研發(fā)出更多全球領先的技術和方案，為全球電子方案商和國際品牌客戶提供有國際競爭力的方案。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。

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