最近一段時(shí)間，甬矽電子（ 688362.SH ）好消息不斷。

3月28日，甬矽電子公告，公司近日收到政府補(bǔ)助資金3200萬元。

4月7日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，甬矽電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債上會(huì)獲通過。

公司本次擬募資不超過11.65億元，其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，2.65 億元?jiǎng)t用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

2022年11月11日，甬矽電子登陸科創(chuàng)板上市，募集資金11.1億元 ，主要用于“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。截至2023年12月31日，前次募集資金已使用完畢。

封測行業(yè)新秀，營收規(guī)模持續(xù)增長

隨著后摩爾時(shí)代的到來，由于制程技術(shù)突破難度加大，成本顯著上升，先進(jìn)封裝技術(shù)通過提升芯片整體性能和降低成本，正逐漸成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

先進(jìn)封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質(zhì)均為提升I/O密度。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測市場規(guī)模為857億美元，其中先進(jìn)封裝占比達(dá)到48.8%。未來，隨著通用大模型、AI手機(jī)及PC、高階自動(dòng)駕駛等對高性能算力的需求增加，先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以10.6%的年復(fù)合增長率，從2022年的443億美元增長至2028年的786億美元。

甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試，下游客戶主要為IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

公司自成立以來即深耕集成電路封測領(lǐng)域，目前主要生產(chǎn)系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等中高端先進(jìn)封裝形式產(chǎn)品。

經(jīng)過多年積累，公司已形成了“Bumping（晶圓凸塊技術(shù)）+CP（半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)）+FC（倒裝芯片封裝）+FT（功能測試）”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制。

目前，公司與多家龍頭芯片設(shè)計(jì)公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷創(chuàng)芯、星宸科技、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科（MTK）等保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2021年—2023年及2024年前9月，公司營業(yè)收入分別為20.55億元、21.77億元、23.91億元和25.52億元，其中2021年至2023年復(fù)合年均增長率為7.87%。

2024年業(yè)績快報(bào)顯示， 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.05億元，同比增長50.76%，扭虧為盈，歸屬于母公司所有者的凈利潤為6708.71萬元。公司總資產(chǎn)136.63億元，較期初增長10.80%。

打開算力第二成長曲線

相關(guān)證券研報(bào)指出，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債有望助力甬矽電子打開算力第二成長曲線。

根據(jù)募集說明書顯示，甬矽電子本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過11.65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

據(jù)悉，多維異構(gòu)封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)Chiplet的技術(shù)基石，其主要包括硅通孔技術(shù)（TSV）、扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等核心技術(shù)。

在高算力芯片領(lǐng)域，采用多維異構(gòu)封裝技術(shù)的Chiplet方案具有顯著優(yōu)勢。隨著數(shù)據(jù)中心、汽車、AI等行業(yè)對高算力芯片的需求持續(xù)上漲，公司通過實(shí)施本項(xiàng)目將提升公司高端晶圓級封裝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力，更好地滿足市場需求。

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于人工智能和大模型應(yīng)用對高算力芯片需求的爆發(fā)，2.5D/3D封裝將成為先進(jìn)封裝增速最快的領(lǐng)域，其市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2022年的94億美元增長至2028年的225億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）約為15.66%。

據(jù)披露，甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)和技術(shù)儲(chǔ)備基礎(chǔ)上，重點(diǎn)進(jìn)行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三類多維異構(gòu)封裝產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

從本次募投項(xiàng)目擬產(chǎn)出產(chǎn)品的商業(yè)化落地進(jìn)展情況看，前景較為明確。

其中，公司部分RWLP產(chǎn)品（扇出型封裝）已完成產(chǎn)品投片，相關(guān)樣品已交付客戶進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，預(yù)計(jì)可在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)收入。

HCoS-OR/OT產(chǎn)品（2.5D封裝）和HCoS-AI/SI產(chǎn)品（2.5D/3D封裝）產(chǎn)品主要目標(biāo)市場為運(yùn)算類芯片，包括用于AI大模型、高性能計(jì)算領(lǐng)域的高性能運(yùn)算芯片，下游市場需求旺盛。目前，公司已有明確的目標(biāo)客戶，并同相關(guān)客戶簽訂了技術(shù)合作協(xié)議或保密協(xié)議。

根據(jù)規(guī)劃，本項(xiàng)目總投資額為14.64億元，計(jì)劃建設(shè)期為三年，擬使用募集資金投資額為9億元。完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。

與此同時(shí)，甬矽電子封測二期項(xiàng)目產(chǎn)能正在陸續(xù)釋放。公司作為中意寧波生態(tài)園“以投帶引”重點(diǎn)項(xiàng)目，在“一期項(xiàng)目”的實(shí)施過程中取得了良好的效果。2021年，甬矽電子生產(chǎn)場地和產(chǎn)能均出現(xiàn)瓶頸，有較為迫切的擴(kuò)建需求。

據(jù)披露，二期項(xiàng)目總投資規(guī)模111億元，截至2024年6月30日已投入49.38億元，包括固定資產(chǎn)、在建工程、長期待攤費(fèi)用和無形資產(chǎn)。二期項(xiàng)目廠房已基本完成建設(shè)，二期項(xiàng)目與本次募投項(xiàng)目關(guān)系密切，募投項(xiàng)目將在二期廠區(qū)實(shí)施。