珂瑪科技:產(chǎn)品放量帶動經(jīng)營業(yè)績增長,高水平分紅釋放積極信號
4月8日,珂瑪科技(301611.SZ)發(fā)布2024年年度報告,據(jù)公告顯示,2024年全年公司共實(shí)現(xiàn)營收8.57億元,同比增長78.45%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.11億元,同比增長279.88%;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3.06億元,同比增長293.56%,同期公司現(xiàn)金流也同比大增393.49%。報告期內(nèi),國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長以及設(shè)備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的不斷推進(jìn),下游半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶采購需求猛增,帶動了公司先進(jìn)陶瓷材料結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售收入規(guī)模的增長。同時隨著“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn),亦使公司整體營收規(guī)模與利潤攀升至了一個新的臺階。
市場人士分析指出,當(dāng)前全球以及國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢,作為國內(nèi)本土先進(jìn)陶瓷材料及零部件的領(lǐng)先企業(yè)之一,珂瑪科技經(jīng)過多年的領(lǐng)域深耕,現(xiàn)已掌握了主業(yè)中多項關(guān)鍵的材料配方與加工工藝,并具備了先進(jìn)陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術(shù),為公司的長期經(jīng)營與發(fā)展打造了堅實(shí)壁壘。另外,在年報披露當(dāng)日,公司亦同步發(fā)布了2024年度利潤分配預(yù)案,公司將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利1.00元(含稅),共計派發(fā)現(xiàn)金股利4360萬元。而這一舉措也顯現(xiàn)了公司重視股東回報以及對未來長期發(fā)展的信心。
“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品放量助推業(yè)績攀升
行業(yè)復(fù)蘇驅(qū)動先進(jìn)陶瓷材料零部件需求向好
珂瑪科技的營收主要來自于先進(jìn)陶瓷材料零部件銷售以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)。根據(jù)年報數(shù)據(jù)顯示,公司2024年先進(jìn)陶瓷材料零部件銷售的營收規(guī)模為7.68億元,占總營收的89.60%,其業(yè)務(wù)營收規(guī)模較上年同期增長94.54%,成為了報告期內(nèi)公司業(yè)績增長的主要來源。
以經(jīng)營情況來看,目前珂瑪科技先進(jìn)陶瓷材料零部件的下游主要應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、粉體粉碎和分級等領(lǐng)域,半導(dǎo)體領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向。
根據(jù)公告顯示,與去年相比,2024年珂瑪科技半導(dǎo)體領(lǐng)域“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品銷售收入從2023年的3,195.95萬元大幅增至29,077.07萬元,增幅超800%,營收占比大幅提升。該“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品解決了半導(dǎo)體晶圓廠商CVD設(shè)備關(guān)鍵零部件的“卡脖子”問題,使公司半導(dǎo)體設(shè)備核心部件陶瓷加熱器實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。據(jù)介紹,2024年期間珂瑪科技已為半導(dǎo)體晶圓廠商和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商研發(fā)生產(chǎn)了多款陶瓷加熱器產(chǎn)品,產(chǎn)品裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設(shè)備,且部分陶瓷加熱器產(chǎn)品已量產(chǎn)并大量應(yīng)用于晶圓的薄膜沉積生產(chǎn)工藝流程。同時,公司靜電卡盤與超高純碳化硅套件也在報告期內(nèi)逐步量產(chǎn),并形成了一定的收入。
另外,報告期內(nèi),國內(nèi)半導(dǎo)體市場的整體復(fù)蘇也為公司半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)帶來了重要推動力。數(shù)據(jù)顯示,2024年公司半導(dǎo)體領(lǐng)域結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品較去年同期增長106.52%,營收規(guī)模達(dá)到40,111.89萬元。期間,伴隨AI芯片、高性能計算(HPC)及內(nèi)存類別支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求增長,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模和半導(dǎo)體制造設(shè)備支出繼續(xù)保持增長態(tài)勢,這也讓公司該項業(yè)務(wù)受到了明顯助力。
機(jī)構(gòu)研究指出,半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場國產(chǎn)替代空間廣闊,根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),預(yù)計2026年中國先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將達(dá)到313億元,整體市場規(guī)模將持續(xù)增長,且國內(nèi)增速將高于全球。同時,隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的降低,國產(chǎn)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷材料有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)替代。而未來行業(yè)需求的增長與產(chǎn)品國產(chǎn)化率的提升也均將為珂瑪科技后續(xù)的增長與發(fā)展帶來積極影響。
技術(shù)研發(fā)引領(lǐng)行業(yè)持續(xù)突破
高水平分紅釋放積極信號
業(yè)務(wù)端的高速發(fā)展離不開研發(fā)技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)支持。
從技術(shù)領(lǐng)域來看,目前珂瑪科技已擁有先進(jìn)陶瓷材料零部件全工藝流程以及多項核心技術(shù),形成了完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系,其多項關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際主流水平。在發(fā)展過程中,公司有效推動了半導(dǎo)體設(shè)備用高純度氧化鋁、高導(dǎo)熱氮化鋁等多項“卡脖子”產(chǎn)品的國產(chǎn)替代,同時公司對陶瓷加熱器、靜電卡盤和超高純碳化硅套件等半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行了前瞻性地研發(fā)投入,培育形成了關(guān)鍵核心技術(shù)能力,這也使其成為了本土先進(jìn)陶瓷及表面處理行業(yè)的重要推進(jìn)者。
業(yè)內(nèi)人士分析指出,從國產(chǎn)替代進(jìn)程中的核心作用上來看,珂瑪科技是國家“02專項”PECVD設(shè)備用陶瓷加熱盤課題責(zé)任單位,是國內(nèi)較早切入“功能-結(jié)構(gòu)”模塊類產(chǎn)品研發(fā)、客戶驗(yàn)證并批量生產(chǎn)的企業(yè)。公司不僅順利通過國家驗(yàn)收,且在產(chǎn)業(yè)化方面不斷取得突破,部分陶瓷加熱器產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在晶圓薄膜沉積工藝中得到廣泛應(yīng)用,真正實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,而這也成為了公司引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的重要推動力。
根據(jù)同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示,自2024年8月上市以來,珂瑪科技在不到一年的時間里已受到了包括招商證券、中郵證券、山西證券等眾多券商機(jī)構(gòu)的“買入”及“增持”評級。有較多機(jī)構(gòu)在研究報告中綜合指出,“目前珂瑪科技已掌握了從材料配方到零部件制造的先進(jìn)陶瓷全工藝流程技術(shù),客戶涵蓋國內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商,大力布局陶瓷加熱器、靜電卡盤和超高純碳化硅套件等高附加值、高技術(shù)難度的模塊類產(chǎn)品,顯著受益于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢,成長空間廣闊?!比谭e極的看法彰顯了公司在二級市場的良好關(guān)注度。
此外,值得一提的是,自上市以來公司一直高度重視對投資者的回報。早在去年10月,公司便發(fā)布了2024年前三季度利潤分配預(yù)案。公司以436,000,000股總股本為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金1.00元(含稅),合計派發(fā)現(xiàn)金紅利4360萬元。而加上此次派發(fā)的現(xiàn)金股利,公司在不到一年的上市時間中已累計分紅兩次,分紅總金額達(dá)到8720萬元,這在新晉上市公司中無疑處于一個較高水平,這體現(xiàn)了公司對股東回報的重視,同時彰顯了其良好的財務(wù)狀況和穩(wěn)健的經(jīng)營能力。面向未來,公司有望在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化浪潮中繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,進(jìn)一步提升市場份額,同時借助資本市場的支持,推動公司的持續(xù)發(fā)展和行業(yè)地位的鞏固。
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