《港灣商業(yè)觀察》施子夫 王璐

12月9日，上海證券交易所上市審核委員會召開2024年第34次上市審核委員會審議會議，審議上海偉測半導體科技股份有限公司(再融資)（以下簡稱，偉測科技；688372.SH）事項。

今年8月6日，偉測科技向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請獲上交所受理。

01

再融資11.75億主要用于芯片測試

據(jù)募集說明書顯示，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過11.75億元（含本數(shù)），其中7億元用于偉測半導體無錫集成電路測試基地項目，2億元用于偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目，2.75億元用于償還銀行貸款及補充流動資金。

偉測科技表示，本次2個募投項目的產(chǎn)能擴張聚焦于“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”兩個方向，“高端芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構(gòu)及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，“高可靠性芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片的測試需求。

公司強調(diào)，本次募投項目主要用于公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)集成電路測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴充，重點擴充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能，提高公司集成電路測試服務(wù)的效率和交付能力，有利于優(yōu)化公司收入結(jié)構(gòu)，增強公司在芯片測試領(lǐng)域的市場競爭力，提高公司市場份額。公司本次擬使用募集資金償還銀行貸款及補充流動資金，有助于緩解公司未來的資金壓力，提高公司的償債能力和抗風險能力，保障公司的持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展。

“本次募投項目的實施緊緊圍繞公司主營業(yè)務(wù)、迎合市場需求、順應公司發(fā)展戰(zhàn)略。項目的實施是公司把握市場機遇、快速提升集成電路測試服務(wù)的品質(zhì)和綜合競爭力的重要舉措，不僅有助于提升公司測試規(guī)模和市場競爭力，滿足終端客戶需求，而且能夠提高規(guī)模化成本競爭優(yōu)勢，獲取更大的增值空間，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略需要?！?/p>

偉測科技主要從事晶圓測試和芯片成品測試，截至目前，公司已經(jīng)成為第三方集成電路測試行業(yè)中規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一。截至2024年3月31日，公司及其子公司已取得96項專利，其中發(fā)明專利14項，實用新型專利82項。

02

增收不增利，毛利率近年來持續(xù)下滑

財報層面，今年前三季度，公司實現(xiàn)營收7.404億，同比增長43.62%；歸母凈利潤6202萬，同比下滑30.81%；扣非凈利潤5265萬，同比下滑20.98%；毛利率34.38%，同比下滑4.06個百分點。

對于凈利潤的下降，偉測科技解釋稱，主要是由于前三季度產(chǎn)生的股份支付費用和研發(fā)投入較去年同期增長較大以及公司新建項目投資帶來的累計折舊、攤銷、人工費用等成本增長較大。

實際上，從2023年開始，偉測科技的增收不增利現(xiàn)象就不斷呈現(xiàn)。而且，毛利率也呈現(xiàn)了連年下滑態(tài)勢。

2021年-2023年及今年上半年，公司綜合毛利率分別為50.46%、48.57%、38.96%及28.56%，呈現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢，主要系受行業(yè)周期下行影響，公司兩大主營業(yè)務(wù)晶圓測試及芯片成品測試的毛利率均有所下降所致。第三季度公司毛利率為42.45%，無論是環(huán)比還是同比，都提升不少。

在10與18日回復審核問詢函時，公司坦言，最近三年一期，晶圓測試的毛利率為59.91%、56.51%和42.84%和33.42%，呈現(xiàn)逐年下降的趨勢。主要是因為2021年及2022年度，行業(yè)處于景氣上行周期，銷售均價上升明顯，但自2022年四季度起，集成電路行業(yè)進入下行周期，尤其是消費電子需求不振對中端測試需求的不利影響，導致晶圓測試的銷售均價逐年下降，與此同時，由于公司IPO募投項目及無錫、南京測試基地的新增產(chǎn)能較大，公司產(chǎn)能利用率下降明顯，單位成本上升的幅度大于銷售單價，從而導致毛利率分別出現(xiàn)3.4、13.67和9.42個百分點的下降。

同一時期，芯片成品測試的毛利率為39.03%、36.88%、30.14%和20.38%，呈現(xiàn)逐年下降的趨勢，2022年的毛利率較2021年有所下降，主要因為2021年芯片成品測試主要以高端測試為主，2022年隨著盈利能力相對較低的中端測試占比上升，該類產(chǎn)品的銷售均價下降，而單位成本沒有同比例下降，從而導致毛利率略有下降。2023年及2024年上半年，芯片成品測試的毛利率下降較為明顯，2023年及2024年上半年芯片成品測試的銷售均價整體較以前年度有所上升，主要是因為行業(yè)進入下行周期，公司收入結(jié)構(gòu)中銷售均價較低的中端測試占比下降，高端測試占比上升所致，但由于公司新增產(chǎn)能較大，產(chǎn)能利用率下降明顯，單位成本上升幅度遠大于均價，從而導致毛利率分別下降6.74個百分點及9.76個百分點。

2024年上半年，公司的毛利率低于3家臺資巨頭的平均水平，一方面因為公司2023年逆周期進行產(chǎn)能擴張的幅度較大，固定成本上升較多所致，另一方面因為3家臺資巨頭的業(yè)務(wù)更加多元化，業(yè)務(wù)更加穩(wěn)健，并且受人工智能等高端測試業(yè)務(wù)的拉動更加明顯。

不過，在10月16日的投資者交流活動中，公司介紹，第四季度行業(yè)的景氣程度預計好于第三季度。目前市場對高端產(chǎn)品的測試需求是比較旺盛的，公司高端產(chǎn)品的產(chǎn)能也在不斷增加，第四季度的營收和毛利環(huán)比第三季度預計還有提升的空間。

03

產(chǎn)能利用率不樂觀，股東宣布減持

毛利率整體欠佳的同時，偉測科技的產(chǎn)能利用率也并不樂觀。2021年-2023年及今年上半年，公司產(chǎn)能利用率分別為80.36%、75.27%、63.27%和66.46%。據(jù)公司介紹，10月份高端機臺基本上是滿產(chǎn)，產(chǎn)能利用率達到90%以上，接近滿產(chǎn)，中端機臺大概80%以上。

公司指出，2023年，受行業(yè)周期下行的影響以及公司逆周期擴產(chǎn)的影響，產(chǎn)能利用率下降較大。行業(yè)周期性下行雖然影響了公司短期的經(jīng)營情況，但公司依然看好行業(yè)的長期發(fā)展前景，因此繼續(xù)按原計劃推進IPO募投項目及南京、無錫測試基地的產(chǎn)能建設(shè)。2024年至今，行業(yè)需求持續(xù)改善，公司營業(yè)收入重回增長態(tài)勢，產(chǎn)能利用率也呈現(xiàn)持續(xù)改善的態(tài)勢，因此2024年公司仍繼續(xù)貫徹產(chǎn)能擴張的戰(zhàn)略。

12月6日，偉測科技發(fā)布公布稱，江蘇疌泉因自身資金需求擬自本減持計劃公告之不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券日起15個交易日后的3個月內(nèi)通過大宗交易的方式減持公司股份不超過124.71萬股，即不超過公司總股本的1.1%。（港灣財經(jīng)出品）