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“實(shí)體清單”再現(xiàn),美國(guó)圍堵光刻膠,中國(guó)企業(yè)“抱團(tuán)”突圍

摘要:在半導(dǎo)體制造中,光刻膠是繼大硅片、電子氣體之后的第三大關(guān)鍵材料,占芯片制造成本的12%。它直接決定了芯片的最小特征尺寸和性能。

又一批中國(guó)科技企業(yè)被美國(guó)列入“實(shí)體清單”。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(3月25日),美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布兩份文件,將54個(gè)中國(guó)科技企業(yè)和機(jī)構(gòu)納入“實(shí)體清單”,涉及AI芯片、半導(dǎo)體核心部件等領(lǐng)域,預(yù)期將于3月28日生效。消息一出,多只光刻膠概念股股價(jià)下跌。

隨即,商務(wù)部新聞發(fā)言人在答記者問時(shí)表示,美方此舉意在打壓遏制他國(guó)實(shí)體,剝奪他國(guó)發(fā)展權(quán)利,將嚴(yán)重?fù)p害相關(guān)實(shí)體合法權(quán)益。中方敦促美方立即停止錯(cuò)誤做法,并將采取必要措施,堅(jiān)決維護(hù)中國(guó)實(shí)體的合法權(quán)益。



全方位切斷中國(guó)企業(yè)所需資源

“實(shí)體清單”是美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局制定的貿(mào)易黑名單,列入該名單的企業(yè),需要獲得美商務(wù)部單獨(dú)許可,才能購(gòu)買美國(guó)受管制的技術(shù)或貨物。而美國(guó)將中國(guó)企業(yè)列入所謂的“實(shí)體清單”早已不算是新聞。雖未有具體數(shù)據(jù),但據(jù)維基百科信息顯示,截至2022年,就已有約600家中國(guó)實(shí)體在該清單上。

此次的兩份文件,其一,將一系列與中國(guó)AI大模型開發(fā)、服務(wù)器以及超級(jí)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的12家公司列入,包括北京智源人工智能研究院、寧暢信息產(chǎn)業(yè)(Nettrix Information Industry Co., Ltd.)、中科可控旗下的服務(wù)器品牌Suma,以及浪潮信息在中國(guó)內(nèi)地以及港臺(tái)地區(qū)的多家子公司;其二,美國(guó)商務(wù)部以“支持中國(guó)量子技術(shù)發(fā)展”為借口,對(duì)賽澔儀器、安徽科華貿(mào)易、重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司等一系列公司展開無理制裁。另外,還有數(shù)十家中國(guó)公司,被美方以“涉軍”為由,列入出口關(guān)注清單。

根據(jù)聯(lián)邦公報(bào)資料,這也是今年以來,美國(guó)商務(wù)部首度調(diào)整“實(shí)體清單”,意圖全方位切斷中國(guó)科技企業(yè)獲取發(fā)展所需的技術(shù)、設(shè)備等資源。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

美國(guó)頻下黑手,主要原因是其長(zhǎng)期依靠技術(shù)壟斷獲取經(jīng)濟(jì)利益和戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),擔(dān)心中國(guó)或其他國(guó)家科技企業(yè)的發(fā)展會(huì)打破其壟斷格局。通過限制他國(guó)企業(yè)獲取美國(guó)技術(shù)和產(chǎn)品,試圖維持其在高端芯片、軟件等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的壟斷地位,確保自身在全球科技產(chǎn)業(yè)鏈中的主導(dǎo)權(quán)。

以今天反彈的光刻膠板塊為例,在半導(dǎo)體制造中,光刻膠是繼大硅片、電子氣體之后的第三大關(guān)鍵材料,占芯片制造成本的12%。它直接決定了芯片的最小特征尺寸和性能。

半導(dǎo)體則是信息技術(shù)革命的核心驅(qū)動(dòng)力之一。計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及內(nèi)存等關(guān)鍵組件都是基于半導(dǎo)體技術(shù)制造的。這些組件性能的不斷提升,推動(dòng)了計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和處理能力的飛速發(fā)展。

此外,智能手機(jī)中的芯片、通信設(shè)備中的射頻芯片等,也都依賴于半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新,使得各類電子設(shè)備功能不斷增強(qiáng)、體積不斷縮小、能耗不斷降低。

在國(guó)際上,雖然我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,但近年來發(fā)展十分迅猛。根據(jù)韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額已提升至18%,預(yù)計(jì)2027年將突破25%;企業(yè)當(dāng)中,華為海思已經(jīng)成為全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),其設(shè)計(jì)的麒麟系列芯片在性能上已經(jīng)可以與國(guó)際領(lǐng)先水平相媲美。

2003年至2024年,中國(guó)在五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量占比從14%猛增至71.7%,這一數(shù)據(jù)的飆升是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的有力佐證。也是美國(guó)將中國(guó)視為其在全球的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一,試圖通過打壓中國(guó)科技企業(yè)來削弱中國(guó)的整體實(shí)力和國(guó)際影響力的原因之一。

打破壟斷,多企業(yè)持續(xù)合作與研發(fā)

受商務(wù)部強(qiáng)硬回復(fù)影響,今日A股34只光刻機(jī)概念股當(dāng)中有32只實(shí)現(xiàn)上漲,截至收盤,板塊(880716)上漲4.19%。

其中,新萊應(yīng)材主要從事潔凈應(yīng)用材料和高純及超高純應(yīng)用材料的研發(fā)、生產(chǎn)。其真空產(chǎn)品的 AdvanTorr 品牌以及氣體產(chǎn)品的 NanoPure 品牌,可應(yīng)用于光刻機(jī)設(shè)備。因?yàn)楣饪虣C(jī)的相關(guān)工藝需要在超高真空以及特殊氣體的條件下完成,新萊應(yīng)材產(chǎn)品能滿足光刻工藝對(duì)真空度、潔凈度以及特殊氣體的要求,確保光刻過程的穩(wěn)定性和精度,是光刻環(huán)節(jié)中保障設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵之一。

目前,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,新萊應(yīng)材與國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商開展合作,如應(yīng)用材料(AMAT)、泛林(Lam)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等。在廠務(wù)端,配合工程廠商如亞翔集成、至純科技等,以滿足終端客戶的需求。

華融化學(xué)目前從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù),濕電子化學(xué)品指微電子、光電子濕法工藝中使用的液體化學(xué)品,主要包括超凈高純?cè)噭⒐饪棠z配套試劑等。其產(chǎn)品雖不是直接的光刻膠產(chǎn)品,但作為光刻膠配套試劑或相關(guān)工藝中的重要化學(xué)品,對(duì)光刻膠的應(yīng)用和半導(dǎo)體制造等環(huán)節(jié)起到了支持作用。

國(guó)風(fēng)新材聚焦的半導(dǎo)體封裝用PSPI光刻膠具有良好的光敏性,能在光刻工藝中精準(zhǔn)響應(yīng)光照,實(shí)現(xiàn)精細(xì)圖案轉(zhuǎn)移與形成;耐熱性卓越,可適應(yīng)半導(dǎo)體封裝高溫環(huán)境;機(jī)械性能出色,能有效保護(hù)芯片免受外界應(yīng)力影響。

值得注意的是,國(guó)風(fēng)新材與中科大先研院聯(lián)合開發(fā)的半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠已取得階段性成果,目前處于實(shí)驗(yàn)室送樣檢測(cè)階段。若PSPI光刻膠研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將打破國(guó)外技術(shù)壟斷。


AI財(cái)評(píng)
【財(cái)經(jīng)銳評(píng)】美國(guó)商務(wù)部最新"實(shí)體清單"制裁再次凸顯中美科技博弈升級(jí),從財(cái)經(jīng)視角需關(guān)注三點(diǎn)核心影響: 1. 供應(yīng)鏈重構(gòu)加速 被制裁企業(yè)涉及AI芯片、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域,短期將推升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈替代需求。今日光刻膠板塊逆勢(shì)上漲4.19%,反映市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)替代邏輯的強(qiáng)化預(yù)期。但需警惕部分企業(yè)技術(shù)"卡脖子"風(fēng)險(xiǎn),如光刻膠國(guó)產(chǎn)化率仍不足15%。 2. 研發(fā)投入拐點(diǎn) 中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)占比從14%飆升至71.7%,顯示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入創(chuàng)新爆發(fā)期。國(guó)風(fēng)新材等企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室突破,預(yù)示未來3-5年可能迎來國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破窗口,但需要持續(xù)觀察研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率。 3. 估值分化加劇 具備真實(shí)技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)(如新萊應(yīng)材)獲資金追捧,而概念炒作標(biāo)的將面臨價(jià)值重估。建議關(guān)注:①已進(jìn)入國(guó)際大廠供應(yīng)鏈的標(biāo)的;②研發(fā)投入占比超15%的創(chuàng)新型企業(yè)。 當(dāng)前形勢(shì)下,投資者需平衡國(guó)產(chǎn)替代紅利與技術(shù)突破風(fēng)險(xiǎn),重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)實(shí)際技術(shù)壁壘與商業(yè)化能力。政策端預(yù)計(jì)將加大專項(xiàng)基金支持,但行業(yè)出清過程不可避免。
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